Kundeservice er live på
chatten man-fre fra 9-17

Registrer Log ind

Specifikationer

Asus PRIME X670-P WIFI - ATX - AM5 - DDR5

1 939,00DKK1 551,20DKK ekskl. moms

Varenummer 1000791037

Model 90MB1BV0-M0EAY0

Producent ASUSTeK COMPUTER
Gå til producentens hjemmeside

EAN 4711081884583

Vægt 1.85 kg
Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.

Socket	AM5
Chipset	AMD X670
Supported Memory Speeds	6400MHz, 6200MHz, 6000MHz, 5800MHz, 5600MHz, 5400MHz, 5200MHz, 5000MHz, 4800MHz
Memory Slots	4x DIMM DDR5, ECC and Non-ECC, Un-buffered
Ethernet	1 x Realtek 2.5Gb Ethernet
Wifi	2x2 Wi-Fi 6, 2.4GHz/5GHz
Bluetooth	5.2
I/O Ports	1 x USB 3.2 Gen 2x2 port (1 x USB Type-C®), 3 x USB 3.2 Gen 2 ports (3 x Type-A), 4 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 x Type-A), 2 x USB 2.0 ports (2 x Type-A), 1 x HDMI® port, 1 x Wi-Fi Module, 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port, 3 x Audio jacks, 1 x BIOS FlashBack™ button, 1 x PS/2 Keyboard/Mouse combo port
Audio	Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
Supported OS	Windows® 11, Windows® 10 64-bit
Form Factor	ATX Form Factor, 30.5 cm x 24.4 cm (12 in x 9.6i n)

Generelt
Chipsættype	AMD X670
Kompatible processorer	Ryzen (understøtter Ryzen 7000 Series)
Max antal processorer	1
Processor-socket	Socket AM5
Produkttype	Bundkort - ATX
Understøttet RAM
Bus Clock	5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 5200 MHz, 5000 MHz
Egenskaber	Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, AMD EXPO-teknologi
Maks. størrelse	192 GB
Registreret eller buffer	Ikke bufferet
Teknologi	DDR5
Understøttet RAM-integritetskon	Ikke-ECC, ECC, on-die ECC
Audio
Overensstemmelsesstandarder	High Definition Audio
Type	HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværks interfaces	2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger	1 x CPU \| 4 x DIMM 288-pins \| 1 x PCIe 4.0 x16 \| 2 x PCIe 4.0 x16 (x4-modus) \| 1 x PCIe 3.0 x1 \| 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Key M åbning) \| 1 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Key M åbning)
Grænseflade (lagring)	SATA-600 -stikforbindelser: 6 x 7-pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| PCIe 5.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interface	1 x HDMI \| 1 x DisplayPort \| 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 \| 3 x USB 3.2 Gen 2 \| 4 x USB 3.2 Gen 1 \| 2 x USB 2.0 \| 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) \| 1 x audio linje-ind - mini-jack \| 1 x mikrofon - mini-jack \| 1 x audio linje-ud - mini-jack \| PS/2-tastatur/mus
Interne interfaces	1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik \| 4 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik \| 4 x USB 2.0 - intern stik \| 1 x seriel - intern stik \| 1 x audio - intern stik \| 1 x SPDIF ud - intern stik \| 1 x SPI - intern stik \| 1 x Thunderbolt - intern stik
Strømkontakter	4-pin ATX12V konnektor, 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Egenskaber
BIOS-egenskaber	UEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3
BIOS-type (Basic Input/Output System)	AMI
Hardware egenskaber	Jack retasking, ASUS Q-Design, ESD Guards, ASUS TurboV EVO, Stack Cool 3+, Q-DIMM, ASUS EZ DIY, Q-Slot, CrashFree BIOS 3, audio jack detektions teknologi, ASUS DIGI+ VRM, Preboot eXecution Environment (PXE), Clear CMOS Button, ASUS Stainless Steel Ba
Sov/ Vågn	Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL), vågn på PME
Diverse
Bredde	30.5 cm
Dybde	24.4 cm
Med software	ASUS CPU-Z, ASUS AI Suite III, PC Cleaner, WinRAR, Norton AntiVirus (Trial), ASUS AURA Creator, Armoury Crate, ASUS Fan Xpert 4
Medfølgende ledninger	2 x Seriel ATA kabel
Overensstemmelsesstandarder	VCCI Class B ITE, JATE, WEEE, KC, FCC Part 15 Class B, DisplayPort 1.4, EU RoHS, UKCA, EU REACH
Udstyr inkluderet	IO-skjold, ASUS Wi-Fi bevægende antenne, 1 x M.2 gummipakke, 2 x M.2 skruepakke

ASUS Prime-seriens bundkort er mesterligt udviklede til at frigøre det fulde potentiale i AMD Ryzen 7000-seriens processorer. PRIME X670-P WIFI har et robust strømdesign, omfattende køleløsninger og intelligente tuningmuligheder og giver brugere og PC-selvbyggere en række optimeringer af ydeevnen via intuitive software- og firmwarefunktioner.

AMD AM5-sokkel: Klar til AMD Ryzen™ 7000 Series stationære processorer
Forbedret strømløsning: 12+2 DrMOS, 6-lags printkort, ProCool-stik, legeringsspoler og robuste kondensatorer for stabil strømforsyning
Ultrahurtig forbindelse: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, front panel USB 3.2 Gen 1 Type-C®, USB4® header support
ASUS OptiMem II: Omhyggelig routing af printbaner og lus, samt optimering af skærmlag bevarer signalintegritet for bedre hukommelsesoverclocking
Omfattende køling: Store VRM-køleplader, M.2-køleplade, passiv chipsætkøleplade, hybride blæsertilslutninger og Fan Xpert 4 med AI Cooling II
Outshine RGB Aura Effect Stilfuldt kantbelysningsdesign, understøttelse af adresserbare Gen 2-headers og Aura RGB-headers

FLEKSIBILITET

Omfattende kontroller danner grundlaget for ASUS PRIME-serien. PRIME X670-bundkortet rummer fleksible værktøjer til at indstille enhver del af dit system, så du kan justere ydeevnen, så den passer perfekt til den måde, du arbejder på, for at maksimere produktiviteten.

CPU Performance Boost

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) øger CPU'ens strøm- og spændingsbudget for på opportunistisk vis at øge ydelsen. Ved at justere PBO-parametrene aggressivt kan AMD's algoritme udnytte bundkortets robuste strømforsyningsløsning til at øge ydelsen endnu mere.

AI Cooling II

AI Cooling II afbalancerer temperaturen og akustikken i ethvert build med et enkelt klik. En proprietær ASUS-algoritme skærer unødig støj væk, mens den udfører en hurtig stresstest, og derefter overvåger den CPU-temperaturer for dynamisk at justere blæserne til optimal hastighed.

KØLING

Prime X670-serien er udstyret med flere køleplader på printet og hybrid-blæsertillslutninger for at sikre, at din PC forbliver kølig og stabil under intense belastninger.

M.2-køleplade

En M.2-køleplade tager sig af M.2-slot'en, hvilket afværger den hastighedssænkning, der kan ske med M.2-lagring under tunge dataoverførsler.

Aftagelige, fastlåste skruer reducerer risikoen for fald eller tab under fjernelse af kølepladen.

VRM-køleplader og højkvalitets-overføringskøleplader

To massive VRM-køleplader og overføringskøleplader forbedrer varmeoverførslen fra MOSFET'erne og spolerne for bedre køleeffekt.

YDEEVNE

PRIME X670-serien er bygget til at håndtere de mange kerner og kravene til båndbredde fra AMD-processorer. ASUS X670-bundkortet har alle forudsætninger for at øge den daglige produktivitet, så dit system er klar til action med stabil strøm, intuitiv køling og fleksible lagringsmuligheder.

Robust strømdesign

Stabil strøm er vigtig for at hente den sidste bid af ydeevne fra AMD-processorerne PRIME X670-P WIFI er gearet til at imødekomme kravene fra CPU'er med mange kerner.

ProCool Connectors Proprietære stik udvider bundkortets forbindelse til PSU'en med 8 + 4-benede stik, der sender 12 volt direkte til processoreren. Hvert stik har massive ben, der kan håndtere mere strøm end hule kontaktben.

12+2 DrMOS-effekttrin 12+2 DrMOS-effekttrin kombinerer high-side og low-side MOSFETS og drivere i pakker med en nominel kapacitet på 60 ampere hver, hvilket giver strøm, effektivitet, stabilitet og ydeevne til nuværende og fremtidige AMD-processorer.

DDR5 giver ekstra ydeevne

Omfattende hukommelses-justeringsmuligheder er hjørnestenen i PRIME-bundkort. Med PRIME X670-P WIFI kan du få alt potentialet ud af dine DDR5-moduler, uanset om de bygget til ekstrem hastighed eller er et begyndersæt, som ellers ville være låst.

For begyndermoduler uden EXPO™-hukommelsesunderstøttelse kan ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) firmware-funktionen automatisk registrere hukommelseschipsene på dit sæt og derefter præsentere optimerede frekvens-, timing- og spændingsprofiler, som du problemfrit kan anvende for at frigøre ydelsen.

For dem, der ønsker at overskride standard DDR5-hastighederne, er PRIME X670-P WIFI forberedt og klar til avancerede sæt takket være omfattende AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™)-understøttelse. Rutinerede veteraner kan justere ydelsen yderligere via den omfattende række indstillinger i UEFI.

Lagerplads

PCIE 5.0 M.2-understøttelse

PRIME X670-P WIFI tilbyder i alt tre M.2-slots, heraf én slot, der understøtter dataoverførselshastigheder på op til 128 Gbps via PCIe® 5.0, hvilket muliggør hurtigere opstart og programindlæsnikng fra system- og datadrev.

*Den faktiske transmissionshastighed vil være lavere end den teoretiske maksimumhastighed.

Tilslutninger

PCIe 4.0-slot

Prime X670-bundkortene tilbyder PCIe 4.0 Slot-forbindelse til de nyeste GPU'er. Den store båndbredde og superhøje overførselshastighed gør det muligt at lave kraftfulde builds, der let kan håndtere høje belastninger.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Talrige USB-porte til avancerede maskiner, fyldt med periferiudstyr, herunder en USB Type-C®-port på bagsiden med USB 3.2 Gen 2x2 for overførselshastigheder på op til 20 Gbps.

USB4® Support

PRIME X670-bundkortene har USB4®-understøttelse via en Thunderbolt™ (USB4®) header. Med et ASUS udvidelseskort* kan PRIME-bundkortene muliggøre tovejshastighed på op til 40 Gbps med et enkelt kabel og samtidig levere strøm til hurtig opladning af enheder. Derudover har dette kort en seriekoblingsfunktion til tilslutning af flere skærme og understøtter op til to skærme med 4K-opløsning.

*ASUS udvidelseskort sælges separat. WiFi 6-modulet er kompatibelt med 802.11ax-standarden og øger den teoretiske spidsbåndbredde op til utrolige 1,2 Gbps. Måske vigtigere for superbrugere, er det optimeret til mere effektiv drift på overfyldte netværk med megen konkurrerende trafik. Par dit bundkort med ASUS WiFi 6-routere for fuldt ud at opleve netværkspotentialet i WiFi 6

*Den faktiske hastighed varierer afhængigt af netværksforholdene.

WiFi 6

WiFi 6-modulet er kompatibelt med 802.11ax-standarden og øger den teoretiske spidsbåndbredde op til utrolige 1,2 Gbps. Måske vigtigere for superbrugere, er det optimeret til mere effektiv drift på overfyldte netværk med megen konkurrerende trafik. Par dit bundkort med ASUS WiFi 6-routere for fuldt ud at opleve netværkspotentialet i WiFi 6.

Realtek 2.5 Gb Ethernet

Realtek 2,5 Gb Ethernet reducerer CPU-overhead og giver usædvanlig høj TCP- og UDP-datahastighed for hurtigere og smidigere dataoverførsel.

Lavere CPU-belastning

Høj TCP- og UDP-hastighed

Gør-det-selv venlig

Q-Latch - Den innovative Q-Latch gør det let at installere eller fjerne en M.2-SSD uden brug af værktøj. Designet bruger en simpel låsemekanisme til at sikre drevet, hvor man slipper for normale skruer.

BIOS FlashBack™

BIOS FlashBack™ er den nemmeste og sikreste måde at opdatere (UEFI) BIOS på. Kopier blot (UEFI) BIOS-filen til en FAT32-formateret USB-nøgle, sæt den i USB BIOS FlashBack-porten, og tryk på knappen. Opdateringer kan endda udføres uden at have hukommelse eller en CPU installeret.

Vis alle

70 22 25 05
[email protected]