Kundeservice er live på
chatten man-fre fra 9-17

Registrer Log ind

Specifikationer

ASUS Prime X670E-PRO WIFI - Bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X670E Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

2 579,00DKK2 063,20DKK ekskl. moms

Varenummer 1000791033

Model 90MB1BL0-M0EAY0

Producent ASUSTeK COMPUTER
Gå til producentens hjemmeside

EAN 4711081905660

Vægt 2.06 kg
Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.

Produktbeskrivelse	ASUS Prime X670E-PRO WIFI - bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X670E
Produkttype	Bundkort - ATX
Chipsættype	AMD X670E
Processor-socket	1 x Socket AM5
Kompatible processorer	Ryzen (understøtter Ryzen 7000 Series)
Max RAM-størrelse	192 GB
RAM understøttet	4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ECC, on-die ECC, ikke bufferet
Lagringsporte	4 x SATA-600 (RAID), 4 x M.2
USB / FireWire porte	1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 3 x USB 3.2 Gen 2 + 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 6 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio	HD Audio (8-kanaler)
LAN	2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)

Generelt
Chipsættype	AMD X670E
Kompatible processorer	Ryzen (understøtter Ryzen 7000 Series)
Max antal processorer	1
Processor-socket	Socket AM5
Produkttype	Bundkort - ATX
Understøttet RAM
Bus Clock	5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 5200 MHz, 5000 MHz
Egenskaber	Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, AMD EXPO-teknologi
Maks. størrelse	192 GB
Registreret eller buffer	Ikke bufferet
Teknologi	DDR5
Understøttet RAM-integritetskon	Ikke-ECC, ECC, on-die ECC
Audio
Audio codec	Realtek ALCS1220A
Overensstemmelsesstandarder	High Definition Audio, DTS:X Ultra
Type	HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværks interfaces	2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger	1 x CPU \| 4 x DIMM 288-pins \| 1 x PCIe 5.0 x16 \| 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-modus) \| 1 x PCIe 4.0 x4 \| 3 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Key M åbning) \| 1 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Key M åbning)
Grænseflade (lagring)	SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| PCIe 5.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 \| SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1
Interface	1 x DisplayPort \| 1 x HDMI \| 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 \| 3 x USB 3.2 Gen 2 \| 1 x USB-C 3.2 Gen 2 \| 4 x USB 3.2 Gen 1 \| 1 x USB-C 3.2 Gen 1 \| 2 x antenne \| 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) \| 1 x audio linje-ud - mini-jack \| 1 x audio linje-ind - mini-jack \| 1
Interne interfaces	6 x USB 2.0 - intern stik \| 1 x USB-C 3.2 Gen 2 - intern stik \| 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik \| 1 x audio - intern stik \| 1 x SPI - intern stik \| 1 x seriel - intern stik \| 1 x Thunderbolt - intern stik
Strømkontakter	24-pin hovedstrøm-konnektor, 2 x 8-pins ATX12V stikforbindelser
Egenskaber
BIOS-egenskaber	UEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3
BIOS-type (Basic Input/Output System)	AMI
Hardware egenskaber	ASUS Q-Design, ESD Guards, Q-DIMM, ASUS EZ DIY, Q-LED, Q-Slot, CrashFree BIOS 3, ASUS Q-Connector, ASUS TPU (TurboV Processing Unit), ASUS DIGI+ VRM, Preboot eXecution Environment (PXE), Clear CMOS Button, ASUS Stainless Steel Back I/O, LANGuard, ove
Sov/ Vågn	Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL), vågn på PME
Diverse
Bredde	30.5 cm
Dybde	24.4 cm
Med software	ASUS CPU-Z, ASUS AI Suite III, ASUS Turbo App, PC Cleaner, WinRAR, Norton AntiVirus (Trial), MyAsus, Armoury Crate, ASUS Fan Xpert 4
Medfølgende ledninger	2 x Seriel ATA kabel
Overensstemmelsesstandarder	VCCI Class B ITE, JATE, WEEE, KC, FCC Part 15 Class B, DisplayPort 1.4, EU RoHS, EU REACH
Udstyr inkluderet	Q-Connector, ASUS Wi-Fi bevægende antenne, 2 x M.2 gummipakke, 2 x M.2 SSD skruepakke

ASUS Prime-seriens bundkort er mesterligt udviklede til at frigøre det fulde potentiale i AMD Ryzen 7000-seriens processorer. PRIME X670E PRO WIFI har et robust strømdesign, omfattende køleløsninger og intelligente tuningmuligheder og giver brugere og PC-selvbyggere en række optimeringer af ydeevnen via intuitive software- og firmwarefunktioner. ASUS PRIME X670E-PRO WIFI tilbyder alt dette i en slank, futuristisk udseende enhed, der er centreret omkring et rumskibsdesign med et sølvfarvet navneskilt og chipsætdæksel.

AMD AM5-sokkel: Klar til AMD Ryzen™ 7000 Series stationære processorer
Forbedret strømløsning: 14+2 forenede effekttrin, ProCool-sokler, metalspoler og holdbare kondensatorer for en stabil strømforsyning
Next-gen konnektivitet: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, front USB 3.2 Gen 2 Type-C, USB4® support, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet og LANGuard
Eksklusiv overclockingteknologi: AI-overclocking, Dynamic OC Switcher og Core Flex
Omfattende køling: Store VRM-kølehoveder, M.2-køleplader, PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack™, hybrid-blæserheadere og Fan Xpert 4 med AI Cooling II
Tovejs AI-støjreduktion: Reducerer baggrundsstøj på mikrofon og lydudgang for krystalklar kommunikation i spil eller videokonferencer

FLEKSIBILITET

Omfattende kontroller danner grundlaget for ASUS PRIME-serien. PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet rummer fleksible værktøjer til at indstille enhver del af dit system, så du kan justere ydeevnen, så den passer perfekt til den måde, du arbejder på, for at maksimere produktiviteten.

AI-OVERCLOCKING

Justeringen er nu hurtigere og smartere end nogensinde før. ASUS AI-overclocking profilerer CPU og køling for at forudsige den optimale konfiguration og skubbe systemet til dets yderste grænser. De beregnede værdier kan bruges automatisk eller som udgangspunkt for yderligere eksperimenter.

Dynamic OC Switcher

Dynamic OC Switcher maksimerer CPU-ydelsen ved at lade dig indstille strøm- og temperaturtærskler for automatisk at skifte mellem manuel overclocking til tunge multitrådede arbejdsbelastninger og AMD Precision Boost Overdrive (PBO) til enkelttrådede opgaver.

PBO-forbedring

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) øger CPU'ens strøm- og spændingsbudget for på opportunistisk vis at øge ydelsen. Ved at justere PBO-parametrene aggressivt kan AMD's algoritme udnytte bundkortets robuste strømforsyningsløsning til at øge ydelsen endnu mere.

Core Flex

Core Flex giver dig mulighed for at overskride grænserne mere end nogensinde før ved at kontrollere kraft og temperatur på nye, kreative måder. I sin enkleste form kan du indstille grænseværdier for gradvist at reducere CPU-kernefrekvensen, når temperaturen eller strømmen stiger. Men systemet er ekstremt tilpasningsdygtigt og understøtter flere brugerstyrede funktioner, der kan manipulere strøm-, strøm- og temperaturgrænser uafhængigt af hinanden, så du kan tilpasse CPU-ydelsen efter behag.

AI Cooling ll

AI Cooling II afbalancerer temperaturen og akustikken i ethvert build med et enkelt klik. En proprietær ASUS-algoritme skærer unødig støj væk, mens den udfører en hurtig stresstest, og derefter overvåger den CPU-temperaturer for dynamisk at justere blæserne til optimal hastighed.

KØLING

PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet er udstyret med flere køleplader på printet og hybrid-blæsertillslutninger for at sikre, at din PC forbliver kølig og stabil under intense belastninger.

M.2-køleplade

Tre M.2-køleplader tager sig af de fire M.2-slots, hvilket afværger den hastighedssænkning, der kan ske med M.2-lagring under tunge dataoverførsler.

Aftagelige, fastlåste skruer reducerer risikoen for fald eller tab under fjernelse af kølepladen.

VRM-køleplade og overføringskøleplader

De to VRM-køleplader på PRIME X670E-PRO WIFI er betydelig større end dem, der findes på de tidligere X570-bundkort. Sammen med de overføringskølepladerne forbedrer de varmeoverførslen fra MOSFET'erne og spolerne for bedre køling.

YDEEVNE

PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet er bygget til at håndtere de mange kerner og kravene til båndbredde fra AMD-processorer. ASUS X670E-bundkortene har alle forudsætninger for at øge den daglige produktivitet, så dit system er klar til action med stabil strøm, intuitiv køling og fleksible lagringsmuligheder.

Robust strømdesign

Stabil strøm er vigtig for at hente den sidste bid af ydeevne fra AMD-processorerne PRIME X670E-PRO WIFI er gearet til at imødekomme kravene fra CPU'er med mange kerner.

ProCool-konnektorer Proprietære stik udvider bundkortets forbindelse til PSU'en med 8+8-benede stik, der sender 12 volt direkte til processoreren. Hvert stik har massive ben, der kan håndtere mere strøm end hule kontaktben.

14+2 grupperede effekttrin 14+2 DrMOS-effekttrin kombinerer high-side og low-side MOSFETS og drivere i pakker med en nominel kapacitet på 70 ampere hver, hvilket giver strøm, effektivitet, stabilitet og ydeevne til de seneste AMD-processorer.

DDR5 giver ekstra ydeevne

Omfattende hukommelses-justeringsmuligheder er hjørnestenen i PRIME-bundkort. Med PRIME X670E-PRO WIFI kan du få alt potentialet ud af dine DDR5-moduler, uanset om de bygget til ekstrem hastighed eller er et begyndersæt, som ellers ville være låst.

For begyndermoduler uden EXPO™-hukommelsesunderstøttelse kan ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) firmware-funktionen automatisk registrere hukommelseschipsene på dit sæt og derefter præsentere optimerede frekvens-, timing- og spændingsprofiler, som du problemfrit kan anvende for at frigøre ydelsen.

For dem, der ønsker at overskride standard DDR5-hastighederne, er X670E-PRO WIFI forberedt og klar til avancerede sæt takket være omfattende AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™)-understøttelse. Rutinerede veteraner kan justere ydelsen yderligere via den omfattende række indstillinger i UEFI.

Lagerplads

Fire M.2 Slots (med PCIe® 5.0)

De fire PCIe 4.0 M.2-slots understøtter op til to 22110-enheder og giver også NVMe SSD RAID-understøttelse for et utroligt ydeevnepotentiale. Desuden understøtter et M.2-slot PCIe 5.0 med dataoverførselshastigheder på op til 128 Gbps, hvilket muliggør hurtigere opstart af styresystemet og filhåndtering.

*Den faktiske transmissionshastighed vil være lavere end den teoretiske maksimumhastighed.

Tilslutninger

PCIe® 5.0-slot

PCIe 5.0 tilbyder dobbelt så høj dataoverførselshastighed som PCIe 4.0, hvilket gør den robust nok til at håndtere nye datatunge opgaver. PCIe 5.0 bringer også andre fordele, såsom forbedret signalintegritet, bagudkompatible CEM-stik til udvidelseskort og bagudkompatibilitet med tidligere versioner af PCI Express.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Talrige USB-porte til avancerede maskiner, fyldt med periferiudstyr. Hurtige USB 3.2USB Type-C®-porte med Gen 2x2 for overførselshastigheder på op til 20 Gbps både for og bag.

USB4® Support

PRIME X670-bundkortene har USB4®-understøttelse via en Thunderbolt™ (USB4®) header. Med et ASUS udvidelseskort* kan PRIME-bundkortene muliggøre tovejshastighed på op til 40 Gbps med et enkelt kabel og samtidig levere strøm til hurtig opladning af enheder. Derudover har dette kort en seriekoblingsfunktion til tilslutning af flere skærme og understøtter op til to skærme med 4K-opløsning.

*ASUS udvidelseskort sælges separat.

WiFi 6E

Den indbyggede WiFi 6E-teknologi udnytter det nyligt tilgængelige radiospektrum i 6 GHz-båndet. Det giver op til tre gange båndbredden på 5 GHz-båndet og op til syv 160 MHz-bånd for at levere ultrahurtige trådløse netværkshastigheder og forbedret kapacitet samt bedre ydelse i tæt befærdede trådløse miljøer.

*Tilgængelighed og funktioner i WiFi 6E afhænger af lovgivningsmæssige begrænsninger og sameksistens med 5 GHz WiFi.

Realtek 2.5 Gb Ethernet

Realtek 2,5 Gb Ethernet reducerer CPU-overhead og giver usædvanlig høj TCP- og UDP-datahastighed for hurtigere og smidigere dataoverførsel.

Lavere CPU-belastning

Høj TCP- og UDP-hastighed

INDIVIDUEL TILPASNING

PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet tilføjer de nuancerede detaljer, der forbedrer enhver oplevelse, fra eksklusive codecs, der giver uberørt lydkvalitet, til intuitive RGB-belysningskontroller, der giver dig mulighed for at tilpasse dit system til at skabe et unikt personligt look.

PCIe® Slot Q-Release

En fysisk knap placeret på chipset-kølepladen låser den første PCIe-slots sikkerhedslås op med et enkelt tryk, hvilket i høj grad forenkler processen med at afmontere et PCIe-kort fra bundkortet, når det er tid til at opgradere til en ny GPU eller anden kompatibel enhed.

Q-Latch

Den innovative Q-Latch gør det let at installere eller fjerne en M.2-SSD uden brug af værktøj. Designet bruger en simpel låsemekanisme til at sikre drevet, hvor man slipper for normale skruer.

70 22 25 05
[email protected]